Lai傳媒、記者爆料網 金東天／綜合報導
台美經貿談判取得重大進展。由行政院副院長鄭麗君、經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領的我方代表團，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克、貿易代表格里爾完成總結會議，雙方就關稅、供應鏈投資及AI戰略合作等多項關鍵議題達成共識，確立台美新一階段經貿合作架構。
此次談判最受矚目成果之一，是美方同意將對台「對等關稅」調降至15%，且不再疊加最惠國（MFN）稅率，使台灣與日本、南韓及歐盟站在相同起跑點，取得美國主要逆差國中的最優惠盟國待遇。行政院指出，關稅調降後，工具機、手工具等傳統產業對美出口競爭力可望明顯提升。
在半導體議題上，台灣也成功爭取到關鍵突破。談判團隊證實，台灣成為全球首個為本國對美投資業者爭取到「232條款」半導體及半導體衍生品最優惠待遇的國家。美方承諾，若針對半導體及相關產品實施232關稅，將提供台灣業者免稅配額，配額外亦適用最優惠稅率，實際稅率將待美方後續公布。
美國日前公布首波232半導體關稅，僅針對部分先進運算晶片課徵25%，但未來是否擴大課徵仍具變數。行政院認為，此次談判成果將有效降低台灣半導體與ICT業者赴美布局的不確定性。此外，美方也承諾，台灣企業赴美設廠所需輸入的原物料、設備及零組件，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體外，台灣也同步取得汽車零組件、木材家具、航空零組件等多項232關稅最優惠待遇；針對未來可能新增的232調查項目，雙方已建立持續諮商機制。
在投資合作方面，台美雙方確認以「台灣模式」深化供應鏈合作，協助台灣業者在美國形成半導體與ICT產業聚落。依規劃，台灣企業將自主投資美國約2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務、能源等領域；另由政府透過信用保證機制，支持金融機構提供最高2,500億美元的融資額度，協助有資金需求的業者進行海外布局。
行政院強調，相關融資並非政府直接出資，而是藉由信用保證協助企業取得資金。美方也承諾，將在土地、水電、基礎設施、稅務優惠及簽證等方面，協助台灣企業打造有利投資環境。
此外，雙方也確立台美在AI與高科技領域的戰略夥伴關係。台灣將以製造優勢結合美國的研發、人才與市場，共同建構全球AI供應鏈。未來，美方也將擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、次世代通訊及生物科技等。
至於涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞工與環境保障等內容的台美貿易協議，目前仍在法律檢視階段，待完成簽署後，政府將依法送交國會審議並對外完整說明。
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新聞來源：賴傳媒、記者爆料網
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