記者張辰卿/台北報導
面對生成式AI帶來的科技衝擊，為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢，國科會5/14日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，向全球科技人才發出英雄帖，盼藉由臺灣優勢產業資源吸引團隊提出在臺落地研發、商化布局構想，進而帶動我國百工百業發展。
活動邀請國發會副主委高仙桂，以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。
IC Taiwan Grand Challenge徵案 讓臺灣成為世界人才夢想之地
吳主委致詞表示，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而臺灣更是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。行政院已於2023年核定「晶創臺灣方案」，善用我國半導體資源，推動各產業借力發揮、加速創新，強化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會說明，配合晶創臺灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與臺灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性（來台資源需求及具體發展規劃）、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在臺灣實現。
活動邀請多位產業專家，從各個面向解析全球半導體產業趨勢，以及臺灣如何掌握AI科技的新契機。新思科技資深研發處長陳東傑以「啟動未來，運用AI 驅動半導體新創發展」為主題，解析AI科技與半導體的融合創新；台杉投資總經理翁嘉盛以「創新生態系，厚植國際競爭力」為主題，暢談全球創新創業趨勢；臺灣半導體產業協會執行長吳志毅以「趨勢剖析，臺灣半導體的優勢及挑戰」為主題，大談臺灣半導體產業的現在與未來。
國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作，加速全球人才落地，讓世界和臺灣一同準備好，攜手帶動百工百業，創造下一個輝煌10年。「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一階段線上徵選至2024年6月30日截止，詳細報名資訊可上國科會官網查詢。
